在芯片封装测试流程中，晶圆减薄和晶圆切割工艺需要测量晶圆膜厚、粗糙度、平整度（翘曲），晶圆切割槽深、槽宽、崩边形貌等参数。

中图仪器SuperViewW1光学表面3d轮廓测量仪针对芯片封装测试流程的测量需求，X/Y方向标准行程为140*100mm，满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而SuperViewW1-Pro 型号增大了测量范围，可覆盖8英寸及以下晶圆，定制版真空吸附盘，稳定固定Wafer；气浮隔振+壳体分离式设计，隔离地面震动与噪声干扰。

技术参数（部分）

Z向分辨率：0.1nm

横向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um

粗糙度RMS重复性：0.1nm

表面形貌重复性：0.1nm

台阶测量:重复性：0.1% 1σ；准确度：0.75%

注释：更多详细参数，可联系我们获取。

光学表面3D轮廓仪具有的测量晶圆翘曲度功能，非常适合晶圆，太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量，应变测量以及表面形貌测量。接触式和光学三维轮廓仪的结合，既可以用于科学研究，也可以用于工业产品的检测。

对wafer减薄后无图晶圆粗糙度测量：

封装制程中对Wafer的切割：

对Die的轮廓分析及蚀刻深度测量：

结果组成

1、三维表面结构：粗糙度，波纹度，表面结构，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二维图像分析：距离，半径，斜坡，格子图，轮廓线等；

3、表界面测量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的台阶高度测量；

5、划痕形貌，摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量；

6、微电子表面分析和MEMS表征。

中图仪器光学表面3d轮廓测量仪以白光干涉技术为原理，能够以优于纳米级的分辨率，非接触测量样品表面形貌的光学测量仪器，用于表面形貌纹理，微观结构分析，用于测试各类表面并自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数，广泛应用于光学，半导体，材料，精密机械等领域。